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Módulo Wi-Fi HDI de 6 camadas de 2 estágios
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Descrição do produto
Placa de alta densidade (2+n+2)
Características:
Adequado para BGA com pitch de bola menor e contagem de E/S mais alta, aumenta a densidade da fiação no projeto complexo, menor material DK/DF para melhor desempenho de transmissão de sinal.
Cobre preenchido através do buraco
Aplicações: telefones celulares, PDAs, UMPCs, consoles de jogos portáteis, câmeras digitais, câmeras de câmbio.
Ficha de dados
| Nome: | Módulo Wi-Fi HDI de 6 camadas de 2 estágios |
| Número de camadas: | 6 camadas |
| Material: | FR4 TG170 |
| Estrutura: | 2+2+2 HDI PCB |
| Espessura do produto acabado: | 0. 8mm |
| Espessura de cobre: | 1oz |
| Cor: | preto/branco |
| Tratamento de superfície: | Gold de imersão + OSP |
| Rastreio/espaço mínimo: | 3 milhões/3 milhões |
| Buraco mínimo: | Hole a laser 0. 1mm |
| Aplicativo: | Módulo WiFi PCB |
Hot Tags: Módulo Wi-Fi HDI de 6 camadas de 2 estágios
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