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Comunicação HDI de 10 camadas de 10 camadas
Viafull como fabricante profissional, gostaríamos de fornecer a você PCB de comunicação HDI de alta camada de 10 camadas de 10 camadas. E ofereceremos o melhor serviço pós-venda e entrega oportuna.
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Descrição do produto
Recursos técnicos:
Antena de 50 Ω, impedância diferencial de 90Ω e 100Ω
Aplicações:
Telefones celulares, tablets, ultrabooks, e-readers, MP3 players, GPS, consoles de jogos portáteis, câmeras digitais, câmeras, TVs LCD, terminais POS
Os PCBs IDH são amplamente utilizados para reduzir o peso e o tamanho geral dos produtos, bem como para melhorar o desempenho elétrico dos dispositivos. PCBs de alta densidade são frequentemente encontrados em telefones celulares, dispositivos de tela sensível ao toque, laptops, câmeras digitais e comunicações de rede 4G. Os PCBs de IDH também desempenham um papel importante nos dispositivos médicos, bem como em vários componentes de aeronaves eletrônicas. As possibilidades da tecnologia de PCB de interconexão de alta densidade parecem quase intermináveis.
Ficha de dados
| Nome: | Comunicação HDI de 10 camadas de 10 camadas |
| Número de camadas: | 1+8+1 |
| Material da folha: | FR4 TG170 |
| Espessura da placa: | 1. 2mm |
| Tamanho do painel: | 110. 8*94. 8mm/4 |
| Espessura externa de cobre: | 35μm |
| Espessura interna de cobre: | 18mm |
| Mínimo através do buraco: | 0. 20mm |
| Buraco cego mínimo: | 0. 10mm |
| BGA mínimo: | 0. 20mm |
| Largura e espaçamento da linha: | 2. 5/2. 2mil |
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