Pequena placa de circuito BGA

O nome completo do BGA é a matriz de grade de bola (PCB com estrutura de matriz de grade de bola), que é um método de embalagem de pinos para componentes grandes. The difference is that the "1-dimensional space" single-row pins listed around, such as gull-wing extension pins, flat extension pins or J-shaped pins retracted to the bottom of the abdomen, etc., are changed to a full array or partial array at the bottom of the abdomen, and solder balls distributed in a two-dimensional space area are used as a welding interconnection tool for chip packaging to the circuit board. Possui as características da área de embalagem pequena, aumento de funções, aumento do número de pinos, alta confiabilidade, bom desempenho elétrico e baixo custo abrangente.

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